健鼎申请可弯折板专利，能改善现有的电路板容易有空间利用率不够高的问题
创始人
2026-04-08 09:58:33
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国家知识产权局信息显示，健鼎（无锡）电子有限公司申请一项名为“可弯折板”的专利，公开号CN121815542A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种可弯折板。所述可弯折板包含一本体部、一可弯折部、一开窗及一连接部。所述本体部与所述可弯折部之间间隔有所述开窗。所述本体部是由位于所述开窗的一侧的部分的一第一堆叠结构及部分的一第二堆叠结构所限定的。所述可弯折部是由位于所述开窗的另一侧的部分的所述第一堆叠结构及部分的所述第二堆叠结构所限定的。所述连接部连接于所述本体部及所述可弯折部。所述连接部能被弯折，以使所述可弯折部能弯向所述本体部。本发明公开的可弯折板能改善现有的电路板容易有空间利用率不够高的问题。
天眼查资料显示，健鼎（无锡）电子有限公司，成立于2000年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34619万美元。通过天眼查大数据分析，健鼎（无锡）电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目50次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息197条，此外企业还拥有行政许可174个。
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