讯芯电子申请一种传感器及传感器的封装方法专利，有利于传感器的小型化
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2026-05-14 03:57:38
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国家知识产权局信息显示，讯芯电子科技（中山）有限公司申请一项名为“一种传感器及传感器的封装方法”的专利，公开号CN122028393A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及传感器技术领域，特别是涉及一种传感器及传感器的封装方法，本申请的传感器，电路板内设有供电层，电路板的左侧设有第一卡槽，电路板的右侧设有第二卡槽，第一卡槽和第二卡槽中的至少一个暴露供电层；芯片连接于电路板在电路板的上端；屏蔽罩包括本体部、第一卡臂和第二卡臂；本体部的至少部分和电路板上下相对间隔布置，芯片布置于本体部和电路板之间；第一卡臂连接于本体部的左侧，第二卡臂连接于本体部的右侧；第一卡臂具有第一卡凸，第一卡凸的至少部分卡设于第一卡槽，第二卡臂具有第二卡凸，第二卡凸的至少部分卡设于第二卡槽；第一卡凸和第二卡凸的至少一个同供电层导电接触；有利于传感器的小型化。
天眼查资料显示，讯芯电子科技（中山）有限公司，成立于1998年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10200万美元。通过天眼查大数据分析，讯芯电子科技（中山）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目25次，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可49个。
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