长鑫科技申请半导体结构形成方法专利,可减小器件的漏电流
创始人
2026-05-14 04:27:23
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国家知识产权局信息显示,长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法、电子设备”的专利,公开号CN122028418A,申请日期为2026年4月。

专利摘要显示,本公开提供了一种半导体结构及其形成方法、电子设备,涉及半导体技术领域。该形成方法包括:提供衬底;在衬底上形成堆叠结构,堆叠结构包括层叠的半导体层和初始牺牲层,堆叠结构具有沟槽,沟槽至少贯穿堆叠结构并露出衬底的部分表面;沿第一方向刻蚀初始牺牲层,以形成牺牲层,牺牲层暴露半导体层的第一部分,半导体层的第一部分的端部构成沟槽的部分侧壁;第一方向平行于衬底;形成第一介质层,第一介质层覆盖牺牲层的端面,且沿第一方向延伸覆盖半导体层的第一部分的部分外侧壁;利用第一介质层,对暴露的半导体层的第一部分进行第一掺杂处理,以形成掺杂区。该方法可减小器件的漏电流,提高器件的性能。

天眼查资料显示,长鑫科技集团股份有限公司,成立于2016年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6019279.7469万人民币。通过天眼查大数据分析,长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了17家企业,参与招投标项目1079次,财产线索方面有商标信息274条,专利信息658条,此外企业还拥有行政许可39个。

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来源:市场资讯

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