沪硅产业在互动平台表示,公司在300mm 半导体硅片领域持续突破,已在技术上实现面向逻辑、存储、图像 传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产,可量产供应的产品类型与规格数量持续增加,通过技术迭代与工艺优化,公司已具备满足国内外客户各类工艺产品需求的综合能力。
上一篇:龙头IPO过会+算力高景气提振半导体板块情绪,半导体设备ETF易方达(159558)日内获1.1亿份净申购
下一篇:华芯智源申请放电末端SOC快速校正方法专利,提升所得SOC精度