微容电子申请一种多层瓷介电容器及其制备方法专利，可对其内部进行有效散热
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2025-05-28 21:03:45
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市微容电子元器件有限公司申请一项名为“一种多层瓷介电容器及其制备方法”的专利，公开号CN120048653A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本发明涉及一种多层瓷介电容器，包括具有陶瓷介质的层叠体，以及形成于所述层叠体相对两端面的第一外电极和第二外电极；所述层叠体内设有沿其厚度方向交替堆叠且互不接触的第一内电极和第二内电极，所述第一内电极与所述第一外电极连接，所述第二内电极与所述第二外电极连接，所述层叠体内还设有散热层，所述散热层位于相邻的第一内电极和第二内电极之间，且所述散热层延伸至所述层叠体的除所述第一外电极和所述第二外电极所在端面之外的侧面并外露，其中，所述散热层的导热率大于所述陶瓷介质的导热率。
天眼查资料显示，深圳市微容电子元器件有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3347.5万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市微容电子元器件有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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