振华微电子申请厚膜混合集成电路相关组装方法及结构专利，使厚膜混合集成电路在PCB基板上拆卸维修极为简单_电子技术

振华微电子申请厚膜混合集成电路相关组装方法及结构专利，使厚膜混合集成电路在PCB基板上拆卸维修极为简单

创始人

2025-05-28 21:03:47

0次

金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市振华微电子有限公司申请一项名为“厚膜混合集成电路在电子组件中的组装方法及结构”的专利，公开号CN120048747A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请提出一种厚膜混合集成电路在电子组件中的组装方法及结构，所述方法包括以下步骤，先在基板上开设厚膜混合集成电路引脚的应力释放槽，并在基板上设置焊盘，然后对引脚进行切割，接着将厚膜混合集成电路引脚穿过应力释放槽，然后将过渡件连接引脚与PCB基板，最后完成剩余厚膜混合集成电路在电子组件上的组装。本发明通过在基板上开设应力释放槽，并通过缓冲件将厚膜混合集成电路引脚和基板连接，使得厚膜混合集成电路在PCB基板上的拆卸维修极为简单，并且不会造成基板焊盘起翘和基板损伤等质量风险，且具备可见性和可检查性，使得焊接后可以检查引脚非焊接面的焊接状态、导致绝缘风险的金属多余物情况和玻璃绝缘子的状态，保证产品的可靠性。

天眼查资料显示，深圳市振华微电子有限公司，成立于1994年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8120万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市振华微电子有限公司参与招投标项目440次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息384条，此外企业还拥有行政许可14个。

来源：金融界

显示振华信息维修微电子混合集成电路组装结构专利电子组件厚膜引脚基板

上一篇：微容电子申请一种多层瓷介电容器及其制备方法专利，可对其内部进行有效散热

下一篇：股票行情快报：世运电路（603920）5月28日主力资金净买入240.76万元

振华微电子申请厚膜混合集成电路相关组装方法及结构专利，使厚膜混合集成电路在PCB基板上拆卸维修极为简单

相关内容

热门资讯