鑫华半导体取得切割U形硅棒的方法专利
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2025-05-30 20:33:48
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司取得一项名为“切割U形硅棒的方法”的专利，授权公告号CN115742045B，申请日期为2022年11月。
天眼查资料显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司，成立于2015年，位于徐州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本148571.4288万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏鑫华半导体科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目118次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息193条，此外企业还拥有行政许可51个。
来源：金融界
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