苏州厚朴传感取得芯片用焊线转接结构专利
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2025-05-30 22:09:20
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，苏州厚朴传感科技有限公司取得一项名为“一种芯片用焊线转接结构”的专利，授权公告号CN118099119B，申请日期为2024年02月。

天眼查资料显示，苏州厚朴传感科技有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州厚朴传感科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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