华为申请芯片封装结构及电子设备专利，能够将连接器与芯片(die)焊接在转接板的同一侧
创始人
2025-05-30 22:09:20
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及电子设备”的专利，公开号CN120072798A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构及电子设备，涉及芯片技术领域，能够将连接器与芯片(die)焊接在转接板的同一侧。该芯片封装结构中包括转接板、至少一个第一芯片、至少一个电子元件、连通器、第一连接器。其中，第一芯片设置在转接板的正面并与转接板的正面连接。电子元件位于转接板的背面(远离第一芯片的一侧)并与转接板的背面电连接；电子元件位与转接板直接连接，也可以通过基板连接。连通器与第一芯片均塑封在塑封层中，连通器的底部与转接板的正面或背面电连接。第一连接器位于塑封层远离转接板的一侧，并且第一连接器位于连通器的顶部并与连通器的顶部电连接，从而使得第一连接器通过连通器与转接板电连接。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1537个。
来源：金融界
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