甬矽半导体取得晶圆承载装置及薄膜沉积设备专利，降低薄膜出现裂纹的风险
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2025-05-31 11:33:55
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“晶圆承载装置及薄膜沉积设备”的专利，授权公告号CN222923235U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆承载装置及薄膜沉积设备，涉及化学气相沉积设备技术领域。该晶圆承载装置包括晶圆承载体和冷却结构；晶圆承载体具有晶圆放置区，晶圆放置区用于放置待沉积晶圆；冷却结构与晶圆承载体连接，且冷却结构和待沉积晶圆分别位于晶圆承载体的相背两侧，冷却结构在晶圆承载体上的正投影围设于晶圆放置区的外周。该晶圆承载装置能够改善薄膜的过度冷却问题，从而降低薄膜出现裂纹的风险。
天眼查资料显示，甬矽半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司参与招投标项目33次，专利信息190条，此外企业还拥有行政许可16个。
来源：金融界
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