芯恩申请半导体加工反应腔及其制备方法以及半导体加工设备专利，减少聚合物微粒沉积在腔室侧壁上
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2025-05-31 17:04:41
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“半导体加工反应腔及其制备方法以及半导体加工设备”的专利，公开号CN120072610A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体加工技术领域，提供了一种半导体加工反应腔及其制备方法以及半导体加工设备。该半导体加工反应腔包括腔体侧壁与磁性保护层，磁性保护层位于腔体侧壁的内表面上；磁性保护层包括磁性牵引部与保护部，磁性牵引部位于保护部中，保护部用于保护腔体侧壁，磁性牵引部用于吸引等离子团中的溢出的至少一种自由基向腔体侧壁运动，至少两种自由基反应后产生气体，并形成气流，气流能够带动聚合物微粒运动。
天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目169次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息685条，此外企业还拥有行政许可55个。
来源：金融界
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