盛美半导体申请清洗装置及湿法设备专利，使得第一流体加热至超高温以满足工艺需求
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2025-05-31 17:04:48
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“清洗装置及湿法设备”的专利，公开号CN120072683A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种清洗装置及湿法设备，清洗装置包括摆臂、喷嘴、流体输送装置和加热装置，摆臂具有容纳腔；喷嘴设置在摆臂的第一端，用于输出流体；流体输送装置设置在容纳腔的内部，流体输送装置包括流道，用于第一流体通过，流道与喷嘴连通，以向喷嘴输送第一流体；加热装置设置在容纳腔的内部，用于对流道内部的第一流体加热。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本43615.3563万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目166次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息557条，此外企业还拥有行政许可30个。
来源：金融界
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