金融界2025年5月31日消息,国家知识产权局信息显示,盛吉盛半导体科技(北京)有限公司申请一项名为“一种带检测功能的基片支撑结构”的专利,公开号CN120072709A,申请日期为2025年03月。
专利摘要显示,本发明公开一种带检测功能的基片支撑结构,属于半导体设备技术领域,包括有真空隔离筒,在真空隔离筒内设置有可移动的支撑杆,支撑杆的上部为支撑杆主体,支撑杆主体朝向腔室内部延伸,支撑杆的下部为支撑杆磁感应段,支撑杆磁感应段上具有内部磁性体;在真空隔离筒外设置有可移动的外部磁性体,外部磁性体与内部磁性体相对应吸附;支撑杆的底部具有反射面,真空隔离筒的底部具有真空窗,在真空隔离筒的真空窗外设置有位置检测传感器,位置检测传感器与反射面相对。
天眼查资料显示,盛吉盛半导体科技(北京)有限公司,成立于2021年,位于北京市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本28000万人民币。通过天眼查大数据分析,盛吉盛半导体科技(北京)有限公司参与招投标项目23次,专利信息115条,此外企业还拥有行政许可7个。
来源:金融界
上一篇:广州增芯科技申请半导体结构制作方法和半导体结构专利,实现零额外光掩膜消耗
下一篇:意法半导体申请电流参考发生器及相关联的方法专利,提供用于向具有第一电流控制振荡器(CCO)的设备提供参考电流的电路