京瓷AVX申请半导体封装组件专利，提供一种包括半导体结构等的半导体封装组件
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2025-06-02 11:33:13
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，京瓷AVX元器件公司申请一项名为“半导体封装组件”的专利，公开号CN120077761A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，提供了一种半导体封装组件，该半导体封装组件包括半导体结构(例如，IC芯片)和电连接到该半导体结构的封装衬底。该组件还包括陶瓷电容器，该陶瓷电容器包含交替的介电层和内部电极层，这些内部电极层包含第一内部电极层和第二内部电极层。该电容器还包含设置在该电容器的第一表面上并电连接到该半导体结构的外部端子，以及设置在该电容器的第二表面上的电连接到该封装衬底的外部端子。
来源：金融界
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