应用材料申请单件式或两件式基座专利，适合于半导体处理中使用
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2025-06-03 18:05:06
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“单件式或两件式基座”的专利，公开号CN120092110A，申请日期为2023年07月。
专利摘要显示，在一个实施例中，一种适合于半导体处理中使用的处理腔室包括封闭内部容积的腔室主体。基座设置在内部容积中，并且内部容积包括基座下方的净化内部容积和基板支撑件上方的处理容积。衬垫设置在基座的径向外侧。处理腔室还包括预热环。预热环配置成当基座为升高的处理位置时啮合基座，并且当基座在降低的装载/卸除位置中时啮合衬垫。
来源：金融界
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