金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司;华虹半导体（无锡）有限公司;华虹半导体制造（无锡）有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制作方法”的专利，公开号CN120091565A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体器件及其制作方法，应用于半导体制备技术领域。本发明中，基底可包括多个有源区和位于多个有源区一侧的端头区，阻挡层可位于端头区；因此，可利用阻挡层遮蔽端头区中的部分控制栅层和第一侧墙，进而在后续对控制栅层执行蚀刻形成多个分立的存储单元后，使得与端头区中的第一侧墙直接接触的部分控制栅层保留下来，即沿水平方向增宽了端头区中第一侧墙位置处的宽度，避免了该位置处第一侧墙的深宽比较大而极易发生端头区的第一侧墙发生剥离的问题。进一步的，通过将所述阻挡层设置为后续对控制栅层执行蚀刻形成多个分立的存储单元过程中的光刻胶掩膜层的方式，简化制程工艺、降低制作成本，并提高NORD闪存器件的可靠性和性能。

天眼查资料显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2046092.7759万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华虹宏力半导体制造有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目872次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可429个。

华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2918次，专利信息1663条，此外企业还拥有行政许可117个。

华虹半导体制造（无锡）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本402000万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体制造（无锡）有限公司参与招投标项目371次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可226个。

来源：金融界