金融界6月4日消息,有投资者在互动平台向光华科技提问:董秘,你好。据了解:贵公司在先进封装与半导体材料方面,也有布局。包括:IC载板与先进封装化学品,以及光刻胶配套技术。请问:在国产替代的市场预期下,今年贵公司的相关订单,是否有增加?谢谢!
公司回答表示:您好:请关注公司相关定期报告。感谢您的关注!
来源:金融界
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