金融界2025年6月4日消息,国家知识产权局信息显示,珠海越芯半导体有限公司申请一项名为“一种Cavity基板结构及其制作方法”的专利,公开号CN120091493A,申请日期为2025年02月。
专利摘要显示,本发明提出了一种Cavity基板结构及其制作方法,Cavity基板结构包括:第一铜箔层,第一铜箔层的上侧设置有可被镭射的材质;第一线路层,第一线路层位于第一铜箔层的下方,在第一铜箔层和第一线路层之间填充有第一RCC层,第一RCC层包括第一树脂层和第二铜箔层,第一树脂层远离第一线路层,第二铜箔层靠近第一线路层。根据本发明实施例的技术方案,通过在第一线路板的上侧设置第一铜箔层和第一RCC层,对第一铜箔层的上方进行镭射,第一铜箔层为Cavity结构的第一次镭射提供深度基准,通过蚀刻去除第一铜箔层,对第一RCC层的上方进行镭射,第一RCC层为Cavity结构的第二次镭射提供深度基准,所得到的Cavity基板结构的深度均匀,并能实现Cavity结构的深度控制。
天眼查资料显示,珠海越芯半导体有限公司,成立于2021年,位于珠海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万。通过天眼查大数据分析,珠海越芯半导体有限公司参与招投标项目16次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息16条,此外企业还拥有行政许可100个。
来源:金融界