近日，广东省政务服务和数据管理局印发了《数字广东建设2025年工作要点》。在提升数字产业发展能级方面，明确提出支持龙头企业加强AI手机、AI PC等新兴产业技术研发；并加快华润微、方正微、粤芯、增芯等重大项目建设和产能爬坡，这一举措旨在补齐集成电路制造、先进封测等短板，同时大力发展材料及装备产业，并谋划光芯片产业创新平台。

华润微：重庆、深圳基地协同发力，车规级芯片应用广泛

华润微于近日接待了多家机构调研，5月30日该公司披露接待调研公告显示，华润微在2025年继续保持强劲的发展势头，其重庆12英寸功率半导体晶圆生产线产能利用率已达80%，并计划在年底前实现满产，聚焦汽车、工控及算力市场。

深圳12英寸集成电路生产线已于2024年底顺利通线，目前处于产能爬坡阶段，90nm平台多颗产品已导入并实现量产，55/40nm产品也在同步验证中。此外，华润微在汽车电子领域取得了重大突破，已实现56款车规级功率芯片的量产，并成功进入多家头部新能源车企的供应链。

方正微电子：碳化硅功率器件产能攀升，车规级应用达国际领先

2024年10月，方正微电子披露，其Fab1工厂6英寸SiC晶圆的生产能力已达到每月9000片。并且，公司此前计划在2024年底将月产量提升至每月1.4万片。在此基础上，方正微电子重申了其目标，即在2025年将具备年产16.8万片车规级SiC MOS器件的能力。其Fab2，即8英寸SiC生产线，已如期在2024年底实现通线。长远来看，方正微电子8英寸产线的规划产能为每月6万片。

近期，方正微电子副总裁彭建华披露，除了发布了“750V/650V中压SiC MOS产品系列及SiC功率模块新品”外，还再次强调了其1200V SiC MOS/SBD主力产品在2024年已在行业头部客户大规模应用，尤其是在国内高端新能源车上。他预计2025年车规SiC MOSFET芯片将完成数十万辆车应用的跨越。

粤芯半导体：模拟特色工艺三期通线，迈向上市之路

2024年12月28日，粤芯半导体新建的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）正式通线。该三期项目总投资高达162.5亿元人民币，占地28万平方米，总建筑面积45万平方米。项目采用180-90nm制程技术，旨在打造高可靠性的工业级和车规级模拟特色工艺平台。预计该项目将新增每月4万片晶圆产能，达产后预计年产值可达约40亿元人民币。

2025年5月，粤芯半导体已向广东证监局提交了IPO辅导备案，正式启动A股上市进程。这表明公司在完成三期通线后，正积极谋求资本市场的支持，以实现更长远的战略发展。

增芯科技：5年内投资370亿元，建设两座智能化晶圆厂

2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圆制造项目在广州增城经济技术开发区正式启动投产。该项目的重要里程碑在于，它建成了国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线，这标志着中国在该领域取得了关键突破。项目一期工艺技术采用MEMS力学传感器和130-55纳米成熟制程，其产能预计于2025年底达到每月2万片晶圆。产品聚焦于工业电子和汽车电子领域，主要应用于电力电子、汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。

增芯科技的远景规划宏大，计划在5年内投资370亿元，建设两座智能化晶圆厂，总产能目标达到每月12万片晶圆。其中，第一座晶圆厂预计在2026年满产。

除了项目建设，广东还在积极推动半导体产业的协同创新。通过优化广州、鹏城国家实验室的央地协同管理机制，深化粤港澳大湾区量子科学中心等重大平台建设，广东正努力构建一个从基础研究到应用开发的完整创新链条。此外，广东还计划布局不少于30个省级中试平台，以加速科技成果的转化和产业化。