福瑞思取得改善芯片封装结构电性能专利,改善芯片封装结构的电性能
创始人
2025-06-06 09:35:43
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金融界2025年6月6日消息,国家知识产权局信息显示,苏州福瑞思信息科技有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222953093U,申请日期为2024年08月。

专利摘要显示,本实用新型提供一种芯片封装结构。所述芯片封装结构包括芯片、再布线层和至少一个元器件。芯片具有相对的正面和背面,芯片的正面具有多个焊盘,多个焊盘包括功能焊盘,芯片正面具有空旷区域,空旷区域内未布置焊盘,再布线层形成在芯片正面上且将功能焊盘引出至空旷区域,元器件贴装在再布线层上,且元器件通过再布线层与功能焊盘电连接。如此在芯片上安装元器件,可以改善芯片封装结构的电性能,还不需要改变引线框架的设计,且元器件的安装位置受到的限制小。

天眼查资料显示,苏州福瑞思信息科技有限公司,成立于2016年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本282.462325万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州福瑞思信息科技有限公司专利信息23条,此外企业还拥有行政许可5个。

来源:金融界

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