福瑞思取得改善芯片封装结构电性能专利，改善芯片封装结构的电性能
创始人
2025-06-06 09:35:43
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，苏州福瑞思信息科技有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222953093U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片封装结构。所述芯片封装结构包括芯片、再布线层和至少一个元器件。芯片具有相对的正面和背面，芯片的正面具有多个焊盘，多个焊盘包括功能焊盘，芯片正面具有空旷区域，空旷区域内未布置焊盘，再布线层形成在芯片正面上且将功能焊盘引出至空旷区域，元器件贴装在再布线层上，且元器件通过再布线层与功能焊盘电连接。如此在芯片上安装元器件，可以改善芯片封装结构的电性能，还不需要改变引线框架的设计，且元器件的安装位置受到的限制小。
天眼查资料显示，苏州福瑞思信息科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本282.462325万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州福瑞思信息科技有限公司专利信息23条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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