湖南志浩航精密科技取得一种阵列芯片盖板及封装结构专利，提高了芯片盖板的封装效率
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2025-06-06 09:35:50
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种阵列芯片盖板及封装结构”的专利，授权公告号CN222953095U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种阵列芯片盖板及封装结构。该阵列芯片盖板包括盖板，盖板设有多个，多个盖板上均设有容置腔，多个盖板呈阵列式排列的一体平面结构；多个盖板之间通过连接件连接固定，且每个盖板之间的间距相等。该阵列芯片盖板可以实现整体的大板对多个芯片进行贴合封装，提高了芯片盖板的封装效率；另一方面，还提供了一种阵列芯片封装结构，包括阵列芯片盖板和贴合于阵列芯片盖板下方的PCB板，PCB板上呈阵列式设置有多个芯片，通过阵列芯片盖板同时对多个芯片进行封装，提高了芯片的封装效率。
天眼查资料显示，湖南志浩航精密科技有限公司，成立于2021年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南志浩航精密科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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