爱利彼半导体取得新型半导体加热盘结构专利，提升设备使用稳定性
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2025-06-06 09:35:53
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“一种新型半导体加热盘结构”的专利，授权公告号CN222953036U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型半导体加热盘结构，涉及半导体加热盘技术领域，包括：加热盘主体，所述加热盘主体的上端表面安装有弧形立板，两块所述弧形立板之间安装有半导体放置架，所述加热盘主体的中心处开设有矩形凹槽，所述矩形凹槽的两端壁之间连接有加热灯管，本实用新型通过引入限位机构，半导体放置架在翻转至度后能够得到有效限制，避免了其在使用过程中因过度翻转或意外移动而导致的不稳定性；限位插孔与限位插杆的精确配合，确保了半导体放置架在翻转至特定位置时能够快速锁定，防止了因操作不当或外力作用而产生的晃动或倾倒；这一设计不仅提升了设备的使用稳定性，还降低了因不稳定因素导致的安全隐患，保障了操作人员的安全。
天眼查资料显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本543.4782万美元。通过天眼查大数据分析，爱利彼半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目5次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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