金融界2025年6月6日消息,国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“框体组件及电子设备”的专利,公开号CN120103687A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本申请公开了一种框体组件及电子设备,属于电子设备框体技术领域。框体组件包括:框体部,框体部内侧设置有安装腔,电路板安装在安装腔内,框体部包括导电框体部,导电框体部的内侧壁上设置有导电面;导电部,导电部安装在电路板上,并与电路板电连接,导电部的靠近导电面的一侧与导电面接触,以使电路板与导电框体部电连接。本申请的电连接方式是通过横向的接触,即导电部与导电框体部的内侧壁上的导电面接触,无需在导电框体部内侧设置沿横向延伸的台阶结构,避免了导电框体部内部安装腔的空间浪费,减少了电子设备的径向尺寸,有利于轻薄化的发展。
天眼查资料显示,荣耀终端股份有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析,荣耀终端股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目256次,财产线索方面有商标信息3237条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可171个。
来源:金融界