荣耀申请框体组件及电子设备专利，减少电子设备的径向尺寸
创始人
2025-06-06 22:07:35
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“框体组件及电子设备”的专利，公开号CN120103687A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请公开了一种框体组件及电子设备，属于电子设备框体技术领域。框体组件包括：框体部，框体部内侧设置有安装腔，电路板安装在安装腔内，框体部包括导电框体部，导电框体部的内侧壁上设置有导电面；导电部，导电部安装在电路板上，并与电路板电连接，导电部的靠近导电面的一侧与导电面接触，以使电路板与导电框体部电连接。本申请的电连接方式是通过横向的接触，即导电部与导电框体部的内侧壁上的导电面接触，无需在导电框体部内侧设置沿横向延伸的台阶结构，避免了导电框体部内部安装腔的空间浪费，减少了电子设备的径向尺寸，有利于轻薄化的发展。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目256次，财产线索方面有商标信息3237条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可171个。
来源：金融界
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