深圳方糖电子取得电子元件加工用材料抓取装置专利，实现自动化的涂胶过程
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2025-06-06 22:07:36
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳方糖电子有限公司取得一项名为“一种电子元件加工用材料抓取装置”的专利，授权公告号CN222943838U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子元件加工技术领域，公开了一种电子元件加工用材料抓取装置，包括横梁，所述横梁顶部均开设有滑槽，所述滑槽内壁均滑动连接有滑块，所述滑块顶部左侧均固定连接有第一支撑板，所述滑块顶部右侧均固定连接有第二支撑板，所述第二支撑板顶部均固定连接有胶水箱，所述胶水箱顶部均贯穿并固定连接有泵头，所述泵头顶部均贯穿并固定连接有管道，所述管道另一端贯穿并固定连接有固定盘，所述固定盘底部中心固定连接有打胶喷嘴，所述横梁底部设置有升降机构。本实用新型中，通过设置胶水箱、泵头和打胶喷嘴，实现自动化的涂胶过程，使得在抓取电子元件的同时能够自动完成涂胶，提高生产效率和一致性。
天眼查资料显示，深圳方糖电子有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事其他服务业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳方糖电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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