崇辉半导体申请上下叠片框架产品CLIP控制方法等专利提高模型描述问题复杂概念和细节的能力_电子技术

崇辉半导体申请上下叠片框架产品CLIP控制方法等专利提高模型描述问题复杂概念和细节的能力

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2025-06-09 13:06:51

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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，崇辉半导体（江门）有限公司申请一项名为“一种上下叠片框架产品的CLIP控制方法、系统、产品及介质”的专利，公开号CN120107880A，申请日期为2025年01月。

专利摘要显示，本申请提供了一种上下叠片框架产品的CLIP控制方法、系统、产品及介质，属于上下叠片框架产品控制领域，方法包括：获取上下叠片框架产品的叠片图像组，叠片图像组包括上下叠片框架产品在不同叠片状态下的多个叠片图像；对叠片图像组中的每个叠片图像进行图像分割成多个区域，其中每个区域仅对应一个叠片；对区域提取特征信息；基于区域及其特征信息，构建代表叠片空间关系的层次结构；将叠片图像组及其对应的层次结构训练CLIP模型，用于提高模型描述问题复杂概念和细节的能力，同时解决CLIP模型对叠放关系认知不足的问题。

天眼查资料显示，崇辉半导体（江门）有限公司，成立于2021年，位于江门市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，崇辉半导体（江门）有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可30个。

来源：金融界

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