微组半导体取得高平面度的半导体芯片贴装装置专利，提升贴装精度
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2025-06-12 11:06:19
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金融界2025年6月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市微组半导体科技有限公司取得一项名为“一种高平面度的半导体芯片贴装装置”的专利，授权公告号CN222966104U，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，一种高平面度的半导体芯片贴装装置。它包括机架，基板承载平台，用于承载基板；芯片吸取模块，包括：用于吸取待贴装芯片的吸附头，和用于驱动吸附头移动的芯片转移驱动件；第一平面度检测模块，用于检测基板承载平台上表面或者基板承载平台上待贴装基板上表面的第一平面度信息；第二平面度检测模块，用于检测吸附头下表面或者吸附头上待贴装芯片下表面的第二平面度信息；贴装平面度分析模块，获取第一平面度信息和第二平面度信息，并能够进行对比分析；第一平面度调整模块，设置在芯片吸取模块上，用于调整吸附头下表面或者吸附头上待贴装芯片下表面的平面度。
天眼查资料显示，深圳市微组半导体科技有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市微组半导体科技有限公司参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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