日月新半导体取得新型晶粒封装叠层结构专利，提高对晶粒封装的质量
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2025-06-12 11:06:26
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金融界2025年6月12日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种新型的晶粒封装叠层结构”的专利，授权公告号CN222966116U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型属于晶粒封装叠层结构技术领域，提供了一种新型的晶粒封装叠层结构，包括底板、空心套筒，所述底板上固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有驱动转轴，所述驱动转轴远离电机的一端固定连接有第一双向螺纹杆，所述底板的两端固定连接有第一限位板。本实用新型中，通过第一双向螺纹杆的转动带动两组第一螺纹块相对运动，两组第一螺纹块带动连接杆上的第一固定板、第二固定板、第三固定板夹紧固定住放置槽内封装的晶粒，同时电动推杆带动伸缩杆上升，伸缩杆上升带动第二固定板上升，进而能够根据叠层晶粒的高度来调节固定的高度，这样能够避免在对叠层的晶粒进行封装时，晶粒发生晃动，从而提高了对晶粒封装的质量。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息263条，此外企业还拥有行政许可62个。
来源：金融界
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