杭州积海半导体取得温度监控模块以及半导体制造设备专利，提升对热板温度测量的准确性
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2025-06-13 09:41:11
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，杭州积海半导体有限公司取得一项名为“温度监控模块以及半导体制造设备”的专利，授权公告号CN222978960U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种温度监控模块以及半导体制造设备，温度监控模块包括：监测单元、储存单元以及通信单元；监测单元以及储存单元均设置于晶圆上；通信单元位于半导体机台的内部，晶圆在开始监测前，或结束监测后，与通信单元连接；通信单元与外部机台通信连接，用于向外部机台传输温度数据，以与半导体机台内部的温度传感器测得的温度数据相比较。如此配置，通过将通信单元设置在半导体机台的内部，使得温度监控模块能够在机台内部完成信息交互，不影响机台的正常运行；同时，将监测单元测得的温度数据与机台内部的温度传感器测得的温度数据相比较，形成了监测单元与温度传感器之间的相互监控机制，提升了对热板温度测量的准确性。
天眼查资料显示，杭州积海半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州积海半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目519次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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