株洲中车时代半导体申请烧结银预成型片及其制作方法等专利，降低银烧结过程的控制难度
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2025-06-13 09:41:21
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，株洲中车时代半导体有限公司申请一项名为“烧结银预成型片及其制作方法、功率模块及其封装方法”的专利，公开号CN120133523A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提出了一种烧结银预成型片及其制作方法、功率模块及其封装方法。所述烧结银预成型片的制作方法包括：将银纳米线和微纳米银颗粒分散在溶液中，获得分散液；对所述分散液进行过滤，令所述银纳米线和所述微纳米银颗粒沉积在过滤膜上形成组装银膜；对附着有所述组装银膜的过滤膜进行干燥，并从所述过滤膜上剥离干燥后的组装银膜，获得所述烧结银预成型片。
天眼查资料显示，株洲中车时代半导体有限公司，成立于2019年，位于株洲市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本564763.3598万人民币。通过天眼查大数据分析，株洲中车时代半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2408次，专利信息598条，此外企业还拥有行政许可62个。
来源：金融界
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