金融界2025年6月14日消息,国家知识产权局信息显示,苏州博枫智能科技有限公司申请一项名为“一种半导体基板激光切割固定治具”的专利,公开号CN120133713A,申请日期为2025年03月。
专利摘要显示,本发明公开了一种半导体基板激光切割固定治具,本发明涉及基板激光切割技术领域,包括固定壳,所述固定壳的一端侧壁固定连接有第一电机,所述固定壳的内壁转动连接有固定框,所述第一电机的输出端贯穿固定壳的侧壁与固定框的侧壁固定连接,所述固定框的两端内壁对称开设有两个第一凹槽。
天眼查资料显示,苏州博枫智能科技有限公司,成立于2020年,位于苏州市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州博枫智能科技有限公司专利信息26条,此外企业还拥有行政许可1个。
来源:金融界