芯核半导体申请加热管结构专利，保持发热元件各处温度均匀一致性
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2025-06-14 17:13:01
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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，芯核半导体科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种加热管结构”的专利，公开号CN120152075A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造设备技术领域，公开了一种加热管结构，包括：引线脚和设置在金属保护管内的发热元件，金属保护管内填充有电气绝缘粉末，引线脚与发热元件连接的末段设有限位部，发热元件与限位部在轴向限位连接，引线脚与其末段形成倾斜的台阶面。限位部对发热元件的轴向移动进行限位，以阻止发热元件从引线脚上滑出，在金属保护管内部填充的电气绝缘粉末也对发热元件和引线脚具有压紧作用，从而对发热元件的径向进行限位，进一步保证发热元件与限位部连接的紧固性；在护套加热器弯曲后，保持发热元件各处温度的均匀一致性，提升半导体晶圆的化学气相沉积的效果；在护套加热器弯曲时，倾斜的台阶面能够减少因应力导致的断裂现象。
天眼查资料显示，芯核半导体科技（江苏）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯核半导体科技（江苏）有限公司参与招投标项目19次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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