先材半导体取得一种工艺腔室及半导体工艺设备专利
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2025-06-17 08:37:02
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，先材（深圳）半导体科技有限公司取得一项名为“一种工艺腔室及半导体工艺设备”的专利，授权公告号CN119913489B，申请日期为2025年4月。

天眼查资料显示，先材（深圳）半导体科技有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，先材（深圳）半导体科技有限公司专利信息14条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界

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