比亚迪半导体取得一种功率模块及空调专利，减少布线复杂性
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2025-06-17 08:37:06
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，比亚迪半导体股份有限公司取得一项名为“一种功率模块及空调”的专利，授权公告号CN222996415U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请提供一种功率模块及空调，属于半导体工艺技术领域，该功率模块包括封装层、三相整流单元和三相逆变单元。三相整流单元和三相逆变单元集成在封装层内，三相整流单元与第一引脚电连接，三相逆变单元与第二引脚电连接。三相整流单元可以通过开关模块控制电流波形，以使得与电压波形同相，降低谐波含量，改善谐波污染减少对其他设备的干扰。三相逆变单元可以将直流电高效转化为可控交流电，通过与外围电路协同作用，提升电能质量和利用效率，该功率模块具有良好的灵活性和可扩展性。将三相整流单元和三相逆变单元集成在封装层内，可以减少布线的复杂性，降低系统内的杂散电感，减少能量损耗并提高能量的传输效率，从而提高整体的系统性能。
天眼查资料显示，比亚迪半导体股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本45621.8756万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪半导体股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目511次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息1476条，此外企业还拥有行政许可84个。
来源：金融界
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