赛晶亚太半导体等取得降低导通损耗并优化性能半导体器件专利
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2025-06-17 08:37:07
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司、瑞士半导体科技有限公司取得一项名为“半导体器件”的专利，授权公告号CN119653822B，申请日期为2025年02月。

来源：金融界

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