半导体元件工业申请光学传感器封装专利，阻止湿气和污染物到达光学传感器管芯
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2025-06-17 08:37:09
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“光学传感器封装”的专利，公开号CN120166808A，申请日期为2024年03月。

专利摘要显示，一种光学传感器封装包括通过保护坝与光学传感器管芯间隔开的透明盖。保护坝可以由绝缘材料形成，该绝缘材料阻止湿气和污染物到达光学传感器管芯。保护坝可形成为在指定切割点处延伸到衬底中且形成用于透明盖的支撑的带凹口的或带凹槽的凹陷部。透明盖保护光学传感器管芯，同时允许光穿过并到达光学传感器。在一些具体实施中，光学传感器管芯由气腔围绕。具有再分布层的焊料掩模保护衬底的下表面。焊料掩模可以包绕衬底，或者可以使用平面焊料掩模。

来源：金融界

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