超硅半导体申请夹持定位装置专利,能精准定位产品中心线
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2025-06-17 11:38:15
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金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,重庆超硅半导体有限公司;上海超硅半导体股份有限公司申请一项名为“夹持定位装置”的专利,公开号CN120155880A,申请日期为2025年03月。

专利摘要显示,本发明属于机械夹持技术领域,公开了夹持定位装置。该夹持定位装置包括基架、联动组件、连杆组件、夹持组件和定位件,联动组件包括滑动杆和第一连接件,至少部分滑动杆滑动设置在基架内,且滑动杆的端部与第一连接件连接,滑动杆运动能够带动第一连接件运动,连杆组件的第一端与基架转动连接,夹持组件设置在第一连接件上,连杆组件的第二端与夹持组件转动连接,第一连接件运动能够带动连杆组件转动,进而带动夹持组件运动,夹持组件能够选择性地夹紧或松开产品,第一连接件的中心轴、产品的中心轴均与夹持组件夹持区域的中心轴共线,定位件与第一连接件连接,定位件被配置为定位产品的中心线,能精准定位产品中心线,方便后续对产品加工操作。

天眼查资料显示,重庆超硅半导体有限公司,成立于2014年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目21次,专利信息142条,此外企业还拥有行政许可18个。

上海超硅半导体股份有限公司,成立于2008年,位于上海市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析,上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目24次,财产线索方面有商标信息11条,专利信息233条,此外企业还拥有行政许可192个。

来源:金融界

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