金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“背光显示模组”的专利,授权公告号CN222994781U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,本申请涉及一种背光显示模组。该背光显示模组包括:壳体、中铁框、第一胶体及折弯部,壳体上开设有第一凹槽及第二凹槽;中铁框上开设有镂空口,镂空口与第一凹槽连通;第一胶体的第一侧面粘附于第二凹槽的槽底;折弯部与中铁框连接,折弯部粘附于第一胶体的第二侧面上。
天眼查资料显示,信利半导体有限公司,成立于2000年,位于汕尾市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目66次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2540条,此外企业还拥有行政许可411个。
来源:金融界