金融界2025年6月18日消息,国家知识产权局信息显示,群创光电股份有限公司申请一项名为“发光芯片以及发光装置”的专利,公开号CN120166819A,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本揭露提供一种发光芯片以及发光装置。发光芯片包括发光单元、第一电极、第二电极以及反射层。发光单元包括发光二极管以及填充层。发光二极管包括依序堆叠的第一型半导体层、发光层以及第二型半导体层。填充层围绕发光二极管。第一电极设置在发光单元的第一侧并与第一型半导体层电性连接。第二电极设置在发光单元的第二侧并与第二型半导体层电性连接。第二电极的材料包括透明导电材料。反射层设置在填充层的侧表面上。在剖面图中,填充层的侧表面与填充层的顶表面连接。
来源:金融界