美清纳微申请一种压电打印芯片的封装结构及其封装方法专利，满足压电打印芯片的高密度引脚的封装需求
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2025-06-18 12:38:23
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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，美清纳微（苏州）芯片制造有限公司申请一项名为“一种压电打印芯片的封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN120157080A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种压电打印芯片的封装结构及其封装方法，封装结构包括：至少一个压电打印芯片，每一所述压电打印芯片均包括芯片电极；异向导电胶，所述异向导电胶位于所述压电打印芯片的一侧；所述异向导电胶至少覆盖所述芯片电极；印刷电路板，所述印刷电路板位于所述异向导电胶远离所述压电打印芯片的一侧；所述印刷电路板包括至少一个电路端点，每一所述芯片电极通过所述异向导电胶与所述电路端点电连接；所述异向导电胶沿第一方向导通，沿第二方向不导通；所述第一方向为所述印刷电路板指向所述压电打印芯片的方向，所述第二方向与所述第一方向垂直。
天眼查资料显示，美清纳微（苏州）芯片制造有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本650万人民币。通过天眼查大数据分析，美清纳微（苏州）芯片制造有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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