凯嘉电子申请多层芯片屏蔽结构及其制备方法专利，实现对近场电场的抑制效果
创始人
2025-06-23 09:37:44
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金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，江苏凯嘉电子科技有限公司申请一项名为“一种多层芯片屏蔽结构及其制备方法”的专利，公开号CN120186982A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多层芯片屏蔽结构及其制备方法，涉及屏蔽罩技术领域，包括：金属罩，所述金属罩为多层结构，分别为抑制层、吸收层和反射层。通过上述结构的设计，本发明依旧采用金属罩的形式形成屏蔽结构，但是与现有技术不同的是，本发明为多层结构，位于最内侧的是采用纳米银涂层或梯度孔隙金属泡沫制成的抑制层，实现对近场电场的抑制效果。吸收层可以实现高频吸收，不会出现热堆积的现象。反射层可以反射低频电磁波，从而实现低频反射的效果。本发明在以金属罩作为屏蔽结构的同时引入了多层结构设计，有效地克服了单层屏蔽结构对高频信号屏蔽效率有限、塑封屏蔽容易产生热堆积，以及复合材料屏蔽波段范围较窄的问题。
天眼查资料显示，江苏凯嘉电子科技有限公司，成立于2020年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11120.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏凯嘉电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可29个。
来源：金融界
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