深南电路申请测试用连接电路板及其制备方法专利，减少探针多次与焊盘接触带来的扎伤导致报废
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2025-06-23 09:37:52
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金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“一种测试用的连接电路板及其制备方法”的专利，公开号CN120186889A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了一种测试用的连接电路板及其制备方法，包括：提供一印制电路板；在印制电路板上处理，制备得到具有镀层凸台的电路板，具有镀层凸台的电路板的镀层的高度大于具有镀层凸台的电路板上的油墨层的高度。通过控制镀层的高度大于油墨层的高度，形成镀层凸台结构，使得多层有机载板的焊盘更便与探针接触，因此减少探针多次与焊盘接触带来的扎伤导致报废，提高了耐用性。通过改变原有加工流程，在镍鈀金加工处理之前进行外形加工，将印刷电路板铣小板，减小电路板的面积来降低镀槽的反应活性，使得焊盘更加平整。
天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51287.7535万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2141次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1650条，此外企业还拥有行政许可211个。
来源：金融界
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