日月光申请半导体装置封装及其制造方法专利，涉及半导体装置封装及其制造方法
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2025-06-28 19:07:39
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司申请一项名为“半导体装置封装及其制造方法”的专利，公开号CN120221516A，申请日期为2018年06月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体装置封装及其制造方法。该半导体装置封装包含衬底和单块包封物。所述衬底具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的多个侧表面。所述衬底界定第一开口和第二开口，其在所述第一表面与所述第二表面之间延伸，且分别暴露所述多个侧表面。所述单块包封物包含安置于所述衬底的所述第一表面上的第一部分、安置于所述衬底的所述第二表面上的第二部分，以及安置于所述第一开口和所述第二开口内的第三部分。
来源：金融界
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