芯可鉴申请半导体测试系统等相关专利 可系统性定位P2ID问题的来源
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2025-06-28 19:37:56
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京芯可鉴科技有限公司申请一项名为“半导体测试系统、设计方法、测试方法和测试装置”的专利，公开号CN120214526A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体测试系统、设计方法、测试方法、测试装置、测试设备和计算机可读存储介质。半导体测试系统包括多个半导体测试器件。每个半导体测试器件包括半导体场效应晶体管和天线层。半导体场效应晶体管包括衬底和设置在衬底上的栅极。天线层与栅极连接。多个半导体测试器件之间的结构设计不同，结构设计不同包括：天线层的位置设置不同；和/或天线层的天线比设置不同；和/或栅极与衬底之间是否设置有保护二极管。如此，通过系统性设计多个不同结构的半导体测试器件，基于多个半导体测试器件之间，天线层的位置设置不同、和/或天线层的天线比设置不同、和/或栅极与衬底之间是否设置有保护二极管，可以系统性地定位P2ID问题的来源。
天眼查资料显示，北京芯可鉴科技有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本9000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京芯可鉴科技有限公司参与招投标项目21次，专利信息235条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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