芯可鉴申请半导体测试系统等相关专利可系统性定位P2ID问题的来源_电子技术

芯可鉴申请半导体测试系统等相关专利可系统性定位P2ID问题的来源

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2025-06-28 19:37:56

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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京芯可鉴科技有限公司申请一项名为“半导体测试系统、设计方法、测试方法和测试装置”的专利，公开号CN120214526A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体测试系统、设计方法、测试方法、测试装置、测试设备和计算机可读存储介质。半导体测试系统包括多个半导体测试器件。每个半导体测试器件包括半导体场效应晶体管和天线层。半导体场效应晶体管包括衬底和设置在衬底上的栅极。天线层与栅极连接。多个半导体测试器件之间的结构设计不同，结构设计不同包括：天线层的位置设置不同；和/或天线层的天线比设置不同；和/或栅极与衬底之间是否设置有保护二极管。如此，通过系统性设计多个不同结构的半导体测试器件，基于多个半导体测试器件之间，天线层的位置设置不同、和/或天线层的天线比设置不同、和/或栅极与衬底之间是否设置有保护二极管，可以系统性地定位P2ID问题的来源。

天眼查资料显示，北京芯可鉴科技有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本9000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京芯可鉴科技有限公司参与招投标项目21次，专利信息235条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界

显示栅极相关测试定位问题系统导体天线专利天线层器件半导体衬底

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