晶旺半导体取得用于半导体晶圆表面细化处理的研磨抛光设备专利
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2025-07-01 15:26:04
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，晶旺半导体（山东）有限公司取得一项名为“用于半导体晶圆表面细化处理的研磨抛光设备”的专利，授权公告号CN120023710B，申请日期为2025年04月。
天眼查资料显示，晶旺半导体（山东）有限公司，成立于2021年，位于潍坊市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，晶旺半导体（山东）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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