江苏信富盛申请半导体生产用点锡装置专利，避免锡膏泄漏
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2025-07-01 15:27:21
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，江苏信富盛精密科技有限公司申请一项名为“一种半导体生产用点锡装置”的专利，公开号CN120228365A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体生产用点锡装置，包括底座和龙门架，底座设有直线电机，龙门架上安装可横纵移动的移动板及升降块，并设有对中夹持机构实现电路板的自动对中夹持，多角度调节机构通过旋转电机控制锡膏筒角度，出锡防溢机构通过控制电机驱动螺杆与挤压板配合实现锡膏精准定量输出，避免锡膏泄漏，有效提高点锡精度与稳定性，适用于复杂半导体电路板的焊接。
天眼查资料显示，江苏信富盛精密科技有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏信富盛精密科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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