本源量子申请多层布线芯片制造方法及超导量子芯片专利，避免下层接地超导金属在介质刻蚀过程中被刻蚀
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2025-07-02 20:09:26
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司申请一项名为“多层布线芯片的制造方法以及超导量子芯片”的专利，公开号CN120237091A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多层布线芯片的制造方法以及超导量子芯片。制造方法包括：提供衬底；在衬底表面依次形成超导接地层、第一超导层和第二超导层；在第二超导层上形成包裹有至少一层超导布线层的介质结构，超导布线层位于衬底的预定区域的上方；采用以第二超导层为刻蚀截止层的第一刻蚀工艺刻蚀去除预定区域以外的介质结构，得到布线结构；采用以第一超导层为刻蚀截止层的第二刻蚀工艺刻蚀去除布线结构以外的第二超导层，得到多层布线芯片。
天眼查资料显示，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司，成立于2017年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3000.0008万人民币。通过天眼查大数据分析，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目99次，财产线索方面有商标信息669条，专利信息1803条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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