晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试装置”
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2025-07-04 06:09:41
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体芯片的测试装置”，专利申请号为CN202421948018.X，授权日为2025年7月4日。
专利摘要：本实用新型提供一种半导体芯片的测试装置，测试装置，包括：连接板，其顶部设置有加热电阻丝和冷却管道，所述连接板用于电连接于外部的测试机上；冷却液循环机，其连接口与所述冷却管道连通，所述冷却液循环机与所述冷却管道之间，形成冷却流道；电源模块，其输出端电连接于所述加热电阻丝上；芯片测试座，电连接于所述连接板上，且位于所述加热电阻丝、所述冷却管道的一侧，所述芯片测试座用于安装被测器件；以及检测控制模块，电连接于所述电源模块的控制端、所述冷却液循环机的控制端，所述检测控制模块用于检测并调节所述芯片测试座处的当前温度。本实用新型可快速调节被测器件的测试温度，提高了测试人员在测试过程中的便利性。
今年以来晶合集成新获得专利授权192个，较去年同期增加了12.28%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目626次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1157条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可17个。
数据来源：天眼查APP
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