盛美半导体申请晶圆电镀装置专利，使晶圆镀膜均匀
创始人
2025-07-05 11:08:24
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“晶圆电镀装置”的专利，公开号CN120250118A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种晶圆电镀装置，包括电镀槽，用于容纳电镀液，电镀槽内设有阳电极；流场板，设置在阳电极与晶圆之间，流场板设有多个通孔供电镀液通过形成流场，流场板包括至少一个流场过渡区，每一流场过渡区包括至少两个电阻率不同的流场区；其中，每一流场过渡区中的最大电阻率为径向方向上相邻两侧流场中最大电阻率所在一侧流场中的最小电阻率，或流场过渡区中的最小电阻率为径向方向上相邻两侧流场中最小电阻率所在一侧流场中的最大电阻率，流场过渡区内电阻率最大的流场区或电阻率最小的流场区延伸至与其具有相同电阻率的流场一侧的边界。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44129.1188万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目167次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息566条，此外企业还拥有行政许可30个。
来源：金融界
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