兴宇宏半导体取得一种光罩盒专利，起到距离保护作用
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2025-07-05 17:09:31
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种光罩盒”的专利，授权公告号CN223065642U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种光罩盒，属于半导体加工技术领域，包括顶部开口的盒体和控制该开口开闭的上盖，所述盒体内底面设置有至少两个限位块以实现对光罩的限位，所述上盖上设置有弹性件和压块，当所述上盖将盒体开口闭合时，所述压块与光罩顶面抵触，同时，所述弹性件对压块施加使其抵紧光罩的弹力。本方案中通过设置弹性件，起到了一个距离保护的作用，若是存在光罩放入限位块上时不平整或限位块上存在异物的情况，压块会与光罩顶面抵触，并保持光罩处于受力平衡状态，不会因大力挤压造成光罩的破损。
天眼查资料显示，兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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