合肥晶合集成取得半导体芯片测试装置专利可快速调节被测器件的测试温度_电子技术

合肥晶合集成取得半导体芯片测试装置专利可快速调节被测器件的测试温度

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2025-07-05 17:09:32

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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体芯片的测试装置”的专利，授权公告号CN223065447U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体芯片的测试装置，测试装置，包括：连接板，其顶部设置有加热电阻丝和冷却管道，所述连接板用于电连接于外部的测试机上；冷却液循环机，其连接口与所述冷却管道连通，所述冷却液循环机与所述冷却管道之间，形成冷却流道；电源模块，其输出端电连接于所述加热电阻丝上；芯片测试座，电连接于所述连接板上，且位于所述加热电阻丝、所述冷却管道的一侧，所述芯片测试座用于安装被测器件；以及检测控制模块，电连接于所述电源模块的控制端、所述冷却液循环机的控制端，所述检测控制模块用于检测并调节所述芯片测试座处的当前温度。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目627次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1113条，此外企业还拥有行政许可21个。

来源：金融界

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