合肥晶合集成取得半导体芯片测试装置专利 可快速调节被测器件的测试温度
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2025-07-05 17:09:32
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体芯片的测试装置”的专利，授权公告号CN223065447U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体芯片的测试装置，测试装置，包括：连接板，其顶部设置有加热电阻丝和冷却管道，所述连接板用于电连接于外部的测试机上；冷却液循环机，其连接口与所述冷却管道连通，所述冷却液循环机与所述冷却管道之间，形成冷却流道；电源模块，其输出端电连接于所述加热电阻丝上；芯片测试座，电连接于所述连接板上，且位于所述加热电阻丝、所述冷却管道的一侧，所述芯片测试座用于安装被测器件；以及检测控制模块，电连接于所述电源模块的控制端、所述冷却液循环机的控制端，所述检测控制模块用于检测并调节所述芯片测试座处的当前温度。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目627次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1113条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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